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進(jìn)口FRT晶圓全檢儀
FRT公司成立于1995年，專業(yè)生產(chǎn)高性能3D表面測(cè)量?jī)x器，功能十分強(qiáng)大，高性價(jià)比。
通過(guò)設(shè)計(jì)研發(fā)各種功能傳感器，根據(jù)不同的測(cè)量任務(wù)和測(cè)量范圍選擇不同的傳感器，按需求組合成不同規(guī)模的系統(tǒng)，配套使用自主開(kāi)發(fā)的測(cè)量軟件。
可廣泛應(yīng)用于測(cè)量單層及多層膜厚、TTV、應(yīng)力、形貌、結(jié)構(gòu)、缺陷、粗糙度、平整度、凹凸尺寸、彎曲度、翹曲度、磨損度、臺(tái)階高度等測(cè)量。
FRT公司成立于1995年，專業(yè)生產(chǎn)高性能3D表面測(cè)量?jī)x器，功能十分強(qiáng)大，高性價(jià)比。
通過(guò)設(shè)計(jì)研發(fā)各種功能傳感器，根據(jù)不同的測(cè)量任務(wù)和測(cè)量范圍選擇不同的傳感器，按需求組合成不同規(guī)模的系統(tǒng)，配套使用自主開(kāi)發(fā)的測(cè)量軟件。
可廣泛應(yīng)用于測(cè)量單層及多層膜厚、TTV、應(yīng)力、形貌、結(jié)構(gòu)、缺陷、粗糙度、平整度、凹凸尺寸、彎曲度、翹曲度、磨損度、臺(tái)階高度等測(cè)量。
v廠家簡(jiǎn)介 |
FRT公司成立于1995年，專業(yè)生產(chǎn)高性能3D表面測(cè)量?jī)x器。通過(guò)設(shè)計(jì)研發(fā)各種功能傳感器，根據(jù)不同的測(cè)量任務(wù)和測(cè)量范圍選擇不同的傳感器，按需求組合成不同規(guī)模的系統(tǒng)，配套使用自主開(kāi)發(fā)的測(cè)量軟件，可廣泛應(yīng)用于測(cè)量單層及多層膜厚、TTV、應(yīng)力、形貌、結(jié)構(gòu)、缺陷、粗糙度、平整度、凹凸尺寸、彎曲度、翹曲度、磨損度、臺(tái)階高度等測(cè)量。 |
vMicroProf? Series晶圓全檢儀 |
適用材料：半導(dǎo)體：硅，鍺…；化合物半導(dǎo)體：GaAs，InP，SiC，GaN，ZnO…；特殊襯底LiNbO3，DLC…；藍(lán)寶石和玻璃晶片，太陽(yáng)/光伏單/多晶和非晶硅、透鏡晶片等。 |
v測(cè)量功能 |
晶圓wafer及鍍膜薄膜后的TTV、Bow 、Warp 、Roughness Step 、Height Film Thickness 、Wear 、Defect Inspection 3D Map、Waviness Layer Stacks、Bumps、Flatness、Topography ...。各種附件可選。
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MicroProf? 100 | MicroProf? 200/300 | MicroProf? MHU | MicroProf? FS | MicroProf? FE | |
用于研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量保證的緊湊型多傳感器系統(tǒng)。
| 全自動(dòng)晶圓測(cè)量設(shè)備，可輕松實(shí)現(xiàn)不同樣品（晶圓）的全自動(dòng)測(cè)量，最多可放置4個(gè)晶圓架，可測(cè)量直徑2”到12”的晶圓，并全面集成到生產(chǎn)流程和全自動(dòng)化中。 廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、MEMS和LED行業(yè)中。 樣品篩選裝置可選。 | 全自動(dòng)多功能半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備。真空、邊緣處理裝置等靈活配置，并可按照要求定制方案，帶有前端開(kāi)口式晶圓盒，可自動(dòng)進(jìn)出樣品。 最大可測(cè)12”樣品。 | 標(biāo)準(zhǔn)型工業(yè)級(jí)生產(chǎn)前端測(cè)量設(shè)備。 集成MicroProf? 300，全自動(dòng)2D/3D測(cè)量，帶有前端開(kāi)口式晶圓盒，可全自動(dòng)進(jìn)出樣品。 最大可測(cè)12”樣品。
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v MicroProf? 200描述 | |||||
MicroProf? 200是可表征表面和薄膜的非接觸非破壞性的高性能測(cè)量設(shè)備，已被許多公司成功應(yīng)用。它基于FRT經(jīng)驗(yàn)豐富的多傳感器技術(shù)，借助各種附加傳感器，能夠在一個(gè)系統(tǒng)內(nèi)執(zhí)行多種測(cè)量任務(wù)，還可單獨(dú)應(yīng)用于某項(xiàng)測(cè)量任務(wù)。也可根據(jù)客戶的測(cè)量要求進(jìn)行調(diào)整定制。 | |||||
v 測(cè)量功能 | |||||
平整度、翹曲度、彎曲度、粗糙度、輪廓、表面形貌、臺(tái)階高度、薄膜厚度、磨損、三維立體圖、起伏度、缺陷檢測(cè)、膜層堆疊、凹凸等。 | |||||
v MicroProf? 200優(yōu)勢(shì) | |||||
測(cè)量速度快，定位精度高，分辨率和測(cè)量精度高，是表面測(cè)量設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)先，用于高要求的工業(yè)和民用領(lǐng)域研究；可進(jìn)行全自動(dòng)2D/3D、多任務(wù)/多應(yīng)用測(cè)量；使用靈活，可隨時(shí)拓展；性價(jià)比高，持久耐用，維修維護(hù)服務(wù)費(fèi)用低。 | |||||
v 部分技術(shù)參數(shù) | |||||
System | MicroProf? 200 | System Requirements |
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Assembly | Gantry Design | Environmental Requirements | Clean, Vibration Free, Stable Temperature | ||
Sensor | Multi-Sensor | Input Voltage | 110V/220V AC，1Phase | ||
Scanning Stage |
| Footprint (L×W×H) | 1100 mm×820 mm×1800 mm | ||
Travel | 250mm×200mm | Weight | approx. 500kg | ||
Drive Type | Direct Drive | Measuring Characteristics(Measuring Head) | CWL 600μm (other sensors available) | ||
Bearing Type | Crossed Roller Bearing | Measuring Range XY | 250mm×200mm | ||
Encoder Resolution | 50nm | Measuring Range Z | 600μm | ||
Flatness | ＜4μm/100mm | Resolution (lateral) | 2μm | ||
Max. Speed | 300mm/s | Resolution (vertical) | 6nm | ||
Load Capacity | 5kg | System Requirements |
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Z-Axis | Motorized Axis | Environmental Requirements | Clean, Vibration Free, Stable Temperature | ||
Z-Axis Travel | 50mm (100mm optional) | Input Voltage | 110V/220V AC，1Phase | ||
