德國(guó)OEG生產(chǎn)的半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)的SURFTENS系列測(cè)量?jī)x,含手動(dòng)、自動(dòng)。
能夠精準(zhǔn)測(cè)量接觸角/表面張力/自由能。
最大晶圓尺寸可達(dá)300mm。
適用于晶圓鍍膜和光刻過(guò)程檢控、控制晶圓的涂層和光刻工藝、檢查硅晶圓表面潤(rùn)濕能力,客觀檢測(cè)晶圓表面處理后的表面自由能,生產(chǎn)中控制技術(shù)參數(shù)、保證生產(chǎn)質(zhì)量或開發(fā)新的鍍膜技術(shù)。適用于無(wú)塵室的要求。
德國(guó)OEG生產(chǎn)的半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)的SURFTENS系列測(cè)量?jī)x,含手動(dòng)、自動(dòng)。
能夠精準(zhǔn)測(cè)量接觸角/表面張力/自由能。
最大晶圓尺寸可達(dá)300mm。
適用于晶圓鍍膜和光刻過(guò)程檢控、控制晶圓的涂層和光刻工藝、檢查硅晶圓表面潤(rùn)濕能力,客觀檢測(cè)晶圓表面處理后的表面自由能,生產(chǎn)中控制技術(shù)參數(shù)、保證生產(chǎn)質(zhì)量或開發(fā)新的鍍膜技術(shù)。適用于無(wú)塵室的要求。
型號(hào) | SURFTENS universal (通用型) | SURFTENS HL (專業(yè)晶圓檢測(cè)) | SURFTENS Automatic (工業(yè)型) | SURFTENS WH30 (工業(yè)型) |
手動(dòng)/自動(dòng) | 手動(dòng) | 手動(dòng) | 自動(dòng) | 自動(dòng) |
測(cè)量臺(tái) | 標(biāo)準(zhǔn)支承面100mm× 100mm(可拓展),高度可調(diào)(最高50mm) | 適用于200mm或300mm晶圓的可選,樣品最厚5mm | 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量區(qū)域200× 200mm。適用大平面(如液晶玻璃基板,8-12 英寸英寸的晶圓等)樣品最大厚度5mm,可全自動(dòng)高精度定位 | 3軸晶圓裝載機(jī)械臂,適用于直徑200mm和300mm晶圓;200mm晶圓裝載系統(tǒng)或300mm前開式晶圓送盒;激光晶圓掃描器;真空吸盤系統(tǒng);開槽系統(tǒng) |
滴液系統(tǒng) | 手動(dòng)滴液,高度可調(diào),可升級(jí)雙注射器、自動(dòng)滴液系統(tǒng),添加電極驅(qū) | 動(dòng)和軟件控制功能,用戶可自定義滴液量 | 自動(dòng)滴液(電機(jī)驅(qū)動(dòng)),軟件控制單次劑量 | 與Automatic類似,全自動(dòng)馬達(dá),可通過(guò)編程控制液體精準(zhǔn)定位在晶圓上的滴點(diǎn)位置與滴液過(guò)程 |
光學(xué)系統(tǒng) | 顯微物鏡0.8x(可升級(jí)1.6x/3.2x),光學(xué)傾角可調(diào)(0-6°) | 1倍固定放大倍率,電機(jī)驅(qū)動(dòng)對(duì)焦,光學(xué)儀器傾角1° | 固定放大倍率,電機(jī)驅(qū)動(dòng)對(duì)焦,光學(xué)儀器傾角1°。高分辨率CCD相機(jī),440,000像素 | 附帶光學(xué)系統(tǒng),高分辨率CCD相機(jī),440,000像素 |
圖像采集系統(tǒng) | USB2.0相機(jī)(黑/白,130萬(wàn)像素,可升級(jí)500萬(wàn)像素和模擬攝像機(jī)) | 高分辨率CCD相機(jī),440,000像素 | ||
光照單元 | 長(zhǎng)壽命高能LED燈,亮度可調(diào) | 長(zhǎng)壽命平板燈,亮度可調(diào) | 長(zhǎng)壽命平板燈,亮度可調(diào) | 長(zhǎng)壽命平板燈,亮度可調(diào) |
擴(kuò)展組件 | 傾斜裝置(手動(dòng),最大傾斜角90°,分辨率1°);接觸角測(cè)量基板(一種通過(guò)使用光刻工藝顯示接觸角照片,用于核查測(cè)量?jī)x器精度玻璃基板);恒溫箱(軟件控制,可以在高達(dá)80°進(jìn)行接觸角測(cè)量)。 | 傾斜裝置、接觸角測(cè)量基板、恒溫箱等 | - | 電熱板(清除表面遺留滴液);風(fēng)機(jī)FFU(空氣過(guò)濾) |
控制軟件 | 主要根據(jù)滴液法,可通過(guò)不同水滴形狀的擬合方法全自動(dòng)測(cè)量水滴的 接觸角,可手動(dòng)設(shè)置基準(zhǔn),手動(dòng)測(cè)量接觸角,從兩種已知測(cè)量液體計(jì) 算測(cè)量接觸角固體的表面自由能。 | 主要根據(jù)座滴法,并依據(jù)不同的擬合方程(球形、
多項(xiàng)式),來(lái)實(shí)現(xiàn)液體與固體表面接觸角的全自動(dòng)測(cè)量。滴液落在晶圓表面后,被軟件自動(dòng)識(shí)別
用戶還能通過(guò)操縱桿調(diào)整,并手動(dòng)定義基線。 | 軟件內(nèi)含評(píng)估模塊(Wu氏理論),通過(guò)兩種已知的測(cè)量液體來(lái)計(jì)算固體的表面自由能。軟件可通過(guò)掃描接口獲得所有圖像,可自動(dòng)計(jì)算最佳的縮放比例。圖片文件可以BMP格式、JPEG格式等復(fù)制、讀取、儲(chǔ)存和打印。實(shí)時(shí)顯示接觸角的圖像(可選);測(cè)量前進(jìn)和后退接觸角(可選)全自動(dòng)檢測(cè)隨時(shí)間變化的接觸角,時(shí)間間隔自由設(shè)定,最小50ms,在圖表顯示(可選);同時(shí)測(cè)量左右接觸角,并計(jì)算中值(可選) | 內(nèi)含評(píng)估模塊(Wu氏/OWRK理論),且測(cè)量系統(tǒng)提供液體數(shù)據(jù)庫(kù),可供不同液體間測(cè)量比對(duì),通過(guò)測(cè)量?jī)煞N不同液體的接觸角,計(jì)算被測(cè)晶硅的表面自由能。配高性能視頻數(shù)字化板(圖像采集卡),測(cè)量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)搭建網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸、備份和存儲(chǔ)。軟件能自動(dòng)識(shí)別裝載端口、插槽分配情況,可區(qū)分不同尺寸的硅晶圓片并自動(dòng)分配,在測(cè)量前自動(dòng)開槽。 提供3種用戶級(jí)別選擇,可定制 |
軟件功能拓展 | 軟件內(nèi)含評(píng)估模塊(Wu氏/OWRK理論),能夠提供固體表面和5種以下液體的接觸角測(cè)量,并進(jìn)行表面自由能計(jì)算;軟件還能實(shí)時(shí)視頻錄像,以AVI格式保存;最后檢測(cè)的結(jié)果也可以保存為一個(gè)記錄文檔或者視頻圖像。 軟件功能拓展實(shí)時(shí)視頻圖像顯示當(dāng)前接觸角;設(shè)定檢測(cè)時(shí)間間隔,并測(cè)量與時(shí)間相關(guān)的接觸角情況,顯示在圖表上(時(shí)間間隔自由設(shè)定,最小50ms);在實(shí)時(shí)圖像上測(cè)量前進(jìn)和后退接觸角;同時(shí)測(cè)量左右兩邊的接觸角,并計(jì)算中值;測(cè)量滴液期間和滴液后液體體積。 | 控制器:3軸步進(jìn)電機(jī)控制器,可進(jìn)行微小步距操作,控制樣品在X/Y軸方向定位,控制滴液針頭在Z軸方向定位 | 控制器:3軸步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)晶圓承載平臺(tái),定位精度±0.05mm | |
接觸角測(cè)量范圍 | 1°-180° | 1°-180° | 1°-180° | 1°-180° |
測(cè)量分辨率 | 0.05° | 0.05° | 0.05° | 0.05° |
測(cè)量重復(fù)性 | ±0.1° | ±0.1° | ±0.1° | ±0.1° |
測(cè)量精度 | ±0.5° | ±0.5° | ±0.5° | ±0.5° |
液滴體積再現(xiàn)性 | 0.1μL(根據(jù)實(shí)時(shí)視頻圖像得出) | 0.1μL(根據(jù)實(shí)時(shí)視頻圖像得出) | 0.1μL | 0.1μL |
應(yīng)用 | 在特殊表面處理技術(shù)中,通過(guò)工藝特性、工藝參數(shù)的調(diào)整和生產(chǎn)控制使表面潤(rùn)濕能力改變前后,客觀準(zhǔn)確地測(cè)量表面自由能。 SURFTENS universal是一套堅(jiān)固耐用、實(shí)用性強(qiáng)的接觸角測(cè)量?jī)x器,特別適應(yīng)工業(yè)領(lǐng)域和科學(xué)研究的需求。而且該儀器操作簡(jiǎn)單,經(jīng)過(guò)短期的培訓(xùn),任何人都能輕松使用。 | SURFTENS HL是專為半導(dǎo)體工業(yè)及科學(xué)研究而開發(fā)的接觸角測(cè)量?jī)x器,特別適用于晶圓鍍膜和光刻過(guò)程檢控。針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì),客觀地測(cè)量晶圓表面處理前后的自由能,檢查硅晶圓的潤(rùn)濕能力,在生產(chǎn)過(guò)程中控制技術(shù)參數(shù)、保證生產(chǎn)質(zhì)量或開發(fā)新的鍍膜技術(shù),由于系統(tǒng)的穩(wěn)定性高,特別適合作為標(biāo)準(zhǔn)儀器,用于技術(shù)控制。 | 針對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)計(jì),特別是用于控制晶圓的涂層和光刻工藝。檢查硅晶圓表面潤(rùn)濕能力,客觀檢測(cè)晶圓表面處理后的表面自由能,生產(chǎn)中控制技術(shù)參數(shù)、保證生產(chǎn)質(zhì)量或開發(fā)新的鍍膜技術(shù)。適用于無(wú)塵室要求。 | 應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)的,專業(yè)全自動(dòng)表面張力檢測(cè)分析;實(shí)現(xiàn)自動(dòng)裝載與測(cè)量完美結(jié)合(FOUP→裝載→滴液→測(cè)量→移液→FOUP),可應(yīng)用于無(wú)塵室中,潔凈等級(jí):100。 |